什麼是CAM工程師?
CAM 工程師的主要職責是將客戶提供的 PCB 檔案資料轉換成內部製程所需的資料。
由於客戶提供的 PCB 檔案數值是基於成品尺寸，而實際 PCB 製作中各個製程站點都會有一定的損耗，因此需要提前進行補償，以確保最終成品符合客戶的需求。
以一條線路的例子來說，原稿資料可能設定為 0.2mm，但在蝕刻過程中，藥水可能會蝕刻掉一部分。這時，CAM 工程師需要根據實際情況進行補償，調整線路尺寸，以確保最終成品符合預期。
CAM 工程師的工作內容主要包括線路和鑽孔的預補償、資料並板，具體包括線路的調整和糾錯、鑽孔的補償和優化，以及生產拼版的製作、字元的修正等。他們主要使用的軟體包括 Genesis 2000 和 CAM350。
水平電鍍
印製電路板製造正朝著多層化、積層化、功能化和集成化的方向迅速發展，使得印製電路板製造技術的難度大幅提升（縱橫比=厚度/孔徑，單位mil）。
就目前水平電鍍系統的結構而言，儘管該系統內安裝了許多噴嘴，能夠將鍍液快速且垂直地噴向印製板，以加速鍍液在通孔內的流動速度，致使鍍液的流動速率很快，在基板的上下面及通孔內形成渦流，使擴散層降低而又相對均勻。
然而，通常當鍍液突然流入狹窄的通孔時，通孔的入口處可能會有反向回流的現象，再加上一次電流分布的影響，經常導致通孔入口處的電鍍出現尖端效應，使銅層厚度過厚，形成通孔內壁呈狗骨頭形狀的銅鍍層。
為了解決這個問題，一種方法是採用超聲波震動來促進微盲孔內鍍液的更換和流通。同時，改進供電方式，利用反脈衝電流及實際測試的數據來調整可控參數。
水平電鍍的基本結構:
根據水平電鍍的特點，它將印製電路板的放置方式由垂直改為平行鍍液液面的電鍍方式。在這種情況下，印製電路板成為陰極，而電流的供應方式有兩種，一是使用導電夾子，另一種是使用導電滾輪。從作業系統的角度來看，使用滾輪導電的供應方式相對更為普遍。
水平電鍍的優勢：
- 適應性強： 適應尺寸範圍較寬，無需進行手工裝掛，實現全部自動化作業，對提高和確保作業過程對基板表面無損害，對實現規模化的大生產極為有利。
- 節約原材料： 無需留有裝夾位置，增加實用面積，大大節約原材料的損耗。
- 均一性保證： 水平電鍍採用全程計算機控制，使基板在相同的條件下，確保每塊印製電路板的表面與孔的鍍層的均一性。
- 自動化管理： 從管理角度看，電鍍槽從清理、電鍍液的添加和更換，可完全實現自動化作業，不會因為人為的錯誤造成管理上的失控問題。
- 節約資源： 由於水平電鍍採用多段水平清洗，大大節約清洗水的用量及減少污水處理的壓力。
- 改善環境： 由於系統採用封閉式作業，減少對作業空間的污染和熱量的蒸發，對工藝環境的直接影響大大改善。特別是烘板時由於減少熱量的損耗，節約了能量的無謂消耗，並大大提高生產效率。
成品檢驗
成品檢驗分為以下幾種方式:
- 人工目視檢驗（目檢）： 這是一種基於人眼的視覺檢查方法，用於檢查印製電路板表面是否有明顯的缺陷或損傷。
- AOI（自動光學檢查）： 使用自動光學檢測系統，這種方式取代了人工目視檢查。AOI 系統基於標準影像進行比對，自動判斷被測物的誤差，並決定是否報廢或修補。
- AVI（自動視覺檢測）：類似於AOI，AVI利用自動化系統進行檢測，但更廣泛地包含了其他傳感器技術，例如紅外線和超聲波。它不僅限於光學技術，可以應用於各種製造行業和產品類型，包括表面缺陷、裝配錯誤和尺寸偏差等方面的檢測。AVI具有更大的靈活性和適用性，可根據具體需求選擇適合的傳感器和算法。
- 電性通路測試： 確保電路通路正常運作的檢測方法，包括以下方式：
- 飛針測試（Flying Probe）： 使用機械探針移動來回接觸焊盤和導通孔，以檢測通路是否正常。
- 專用型治具測試： 需要為每個產品製造專用的測試治具，並完成時已經插好測針和接好各通路導線，治具無法分拆。
- 萬用型治具測試： 由治具供應商製造測試治具，僅針對測試點位鑽好孔，檢測時 PCB 電路板廠只需在每個孔位插針，使用時治具可拆卸測針與本體，方便收存。
這些方法組合起來，確保印製電路板在生產過程中的品質和功能正常。
