Pcb完整流程介紹

PCB製程:文字/壓合/電鍍

PCB文字印刷製程:文字網印&噴墨

使用網版印刷機(底片)與噴印機(CCD)。

將PCB板所需的文字、符號、商標或零件標號印在PCB板面上,再進行高溫方式讓文字油墨硬化。文字除了用於標示外,也可阻焊、絕緣,耐各種化學物質。
標示用途:

  1. 標示零件位置(方向)
  2. 標示插件位置(方向)
  3. 方便確認維修位置

常用文字油墨顏色:黑色、白色。

PCB文字製程常見問題:

  1. 文字符號相符/漏印
  2. 外觀清晰/模糊脫落
  3. 位置正確/偏移
  4. 油墨型號與顏色

文字相關FAQ:

Q: PCB文字層設計錯誤、印錯字,想去除PCB板文字

A: 因已經過高溫烘烤,藥水難以去除。如還未到文字站,仍有機會及時更換製作檔案;如已是成品仍想去除,建議使用物理刮除或是研磨的方式處理。

PCB壓合製程

依照疊構設計內的銅箔(Copper Foil)、膠片(Prepreg)與氧化處理(Oxidation)後的內層線路板,經過壓合製程,合成多層基板。

壓合常見的製程站: 棕化&黑化

透過化學藥劑,在內層基板表面生成一層黑色或是棕色的絨毛,Cu2O為紅色(棕化)、CuO為黑色(黑化)。用途為增大接觸結合面積,提高層與層之間的結合力。

使用熱壓機、冷壓機、冷熱同機壓合機的壓合設備,以溫度加熱給板子施加壓力和熱量,將 PCB 層的堆疊融合在一起。因在壓合的過程中,會受到壓力和溫度的影響。

故疊構一般會設計成對稱性,以避免板子兩面不均勻,導致彎曲變形與偏移等異常,如有6層板以上則需有熱熔、鉚合製程,為了固定每層位置與避免偏移的問題發生。

壓合FAQ:

Q: 貴司可否提供疊構阻抗試算嗎? 可依廠內現有板材修改疊構嗎?

A:我司皆可幫貴司提供疊構阻抗~

如有特殊需求,可參考以下模板發送至我司信箱,將會盡快為您服務~!

(指定板材) / 板子厚度 / 層數 / 阻抗歐姆與層別 / (銅箔厚度) / (線寬線距)

如未指定板材,將依廠內板材進行堆疊。

如未指定銅箔厚度,則是以1oz進行運算。

如未指定線寬線距,但有阻抗控制,會協助試算線寬線距。

PCB電鍍銅製程:一銅&二銅站

當PCB(雙面板以上)完成鑽孔製程後,將會進入鍍通孔Plated Through Hole(PTH)步驟,其目的使孔壁上,進行電鍍銅製程,使孔壁有足夠的導電及焊接之金屬孔壁。

一銅&二銅,是否會經過二銅站則看板子的設計。

  1. 一銅: 全版鍍銅。
  2. 二銅: 線路電鍍。

常見的電鍍製程線可分為垂直電鍍線與水平電鍍線。

電鍍PTH的NG率會是最多的,原本應完好的孔銅,卻出現了整孔無銅、環狀孔破、孔壁裂縫、局部或點狀孔破等現象,常見的孔破原因:

  • De-smear不良造成的孔破
  • 背光不良造成的孔破
  • 藥水失調造成的孔破
  • 氣泡型孔破
如有PCB製作上的任何需求,都請隨時與我們聯繫!