導通孔(Vias) 的目的及原理
不同電路層之間的連通靠的就是「導通孔(via)」，這是電路板使用鑽孔來連通不同電路層的方法，目的則是為了電氣特性可以導電，所以才叫做導通孔。
不同類型的導通孔(Vias)：
通孔:
Plating Through Hole 簡稱 PTH(電鍍通孔)or NPTH(非電鍍通孔Ex:螺絲孔)
盲孔:
Blind Via Hole(BVH)是從PCB外觀的某一面看得到孔，但看不到另一面的孔。
埋孔:
Buried Via Hole (BVH)埋在電路板的內層，從PCB外觀看不見實際的孔。
背鑽:
是比較特殊的一種鑽孔，在多層板的製作中，以12L來說，我們鑽出通孔(一次鑽)，
這樣L1直接連到L12，但實際我們只需要L1導通到L6，第L7到L12沒有線路相連，不需要導通，
若L7到L12導通，會影響信號迴路，通訊信號會引起信號完整性問題。
故將多餘的L7到L12從背面鑽掉 (二次鑽)稱為背鑽。
背鑽優點:
1.減小雜訊干擾，提高信號完整性
2.減少埋盲孔的使用，降低PCB制作難度。
半孔(電鍍回填)：
或稱藍芽孔(castellation)，於PCB側面板邊指定區域鑽導通孔後鍍上銅，該處是直線、曲線或是SLOT凹槽，都可於該處板壁鍍上一層銅，以利後續產品組裝用，例如模組。
郵票孔(stamp hole)：
郵票孔通常被設計在一些無法使用V-cut作分板的電路板上，因為V-cut有些規範限制，例如太薄的板子無法V-cut，因為薄板V-cut後無法承受重量而變形。所以成型時需使用郵票孔的設計，而郵票孔(如綠色實圈)
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