一、 佈局
- 良好的元件放置，確保元件間的合理距離和排列，減少訊號路徑長度，降低訊號延遲和電磁干擾。
- 考慮散熱，合理放置熱敏元件和散熱器，確保有效的散熱。
二、佈線
- 信號路徑與電源/地平面：
- 分離高頻和低頻訊號，以減少相互干擾。
- 最短訊號路徑有助於降低信號傳輸時間和減少干擾。
- 保持足夠的地線和電源平面，減少迴路面積，防止訊號迴路產生干擾。
2. 差分對與阻抗控制：
- 差分訊號路徑的匹配，確保差分對保持一致的阻抗，減少串擾和訊號完整性問題。
- 控制阻抗，特別對高速數位訊號和RF訊號，以維持訊號完整性。
三、設計規範和標準遵循
- 遵循相關的設計規範，如IPC標準，確保設計符合行業標準，提高製造成功率和設計的可靠性。
四、EMI/EMC 考慮
- 降低電磁干擾和提高電磁兼容性，例如適當的地線佈局、噪聲過濾器等。
- 屏蔽特定區域，如RF敏感元件，以減少外部電磁場對其影響。
- 選擇具有EMC特性的元件，這些元件通常會考慮到抑制干擾的設計。
五、絲印
- 標示元件的型號、數據和其他關鍵信息，以便於識別和替換。
- 標明元件的方向和引腳編號，有助於組裝人員正確安裝元件。
- 對於極性元件，如二極管或電解電容，標明極性方向。
六、過孔的類型
- 通孔（Through-Hole）： 這是最常見的過孔類型，通往 PCB 的不同層。它們穿透整個 PCB 板。
- 盲孔（Blind Via）： 連接外部表面層和內部層，不貫穿整個板厚。
- 埋孔（Buried Via）： 連接 PCB 的內部層，不會出現在外部層或板的表面。
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