導通孔(Vias) 的目的及原理
不同電路層之間的連通靠的就是「導通孔(via)」，這是電路板使用鑽孔來連通不同電路層的方法，例如：樹狀圖的概念，有有分支(鑽孔)就可以連通；而電路板連通的目的則是為了電氣特性可以導電，所以才叫做導通孔，但如果只是用鑽孔機或雷射鑽出來的孔是不會導電的，所以必須在其鑽孔的表面再電鍍上一層導電物質（銅），如此一來電子才能在不同的銅箔層之間移動，因為原始鑽孔的表面只有樹脂是不會導電的。
不同類型的導通孔(Vias)：
通孔：Plating Through Hole 簡稱 PTH(電鍍通孔)
這是最常見到的一種導通孔，只要把PCB拿起來對著燈光，可以看到亮光的孔就是「通孔」。是最常見的一種孔，PCB製作的時候使用機鑽或雷射光直接把電路板做全鑽孔。通孔又分為PTH(電鍍通孔)與NPTH(非電鍍通孔Ex:螺絲孔)
盲孔：Blind Via Hole(BVH)
將PCB的最外層電路與鄰近內層以電鍍孔連接，但是不貫通，因為看不到對面，所以稱為「盲孔」。為了增加PCB電路層的空間利用，而衍生盲孔製程。「盲孔」是從PCB外觀的某一面看得到孔，但看不到另一面的孔。
埋孔：Buried Via Hole (BVH)
PCB內層相互導通，但未導通至外層。埋孔製程通常只使用於高密度(HDI)電路板，用來增加各電路層的可使用空間。「埋孔」埋在電路板的內層，從PCB外觀看不見實際的孔。
