畫片 & 底片(Film) & 電路板底片:
畫片的材質:
透明的PET材質印上黑色的圖像
畫片的做法及作用:
使用雷射底片繪圖機來繪製電路板的底片(Film)，這些底片在後續的電路板製程中會拿來當作每一層線路的影像曝光時的光罩使用且防焊製程也需要用到底片。為了確保每一層線路X-Y相對位置的正確性，會在每一張底片用雷射打孔以作為後續不同線路層的定位之用。
畫片的檢驗方式:
一般採用目檢。應用肉眼（標準視力、正常色感）在最有利的觀察距離和適當的照明下，不用放大進行檢驗。注意過程中不能用手直接觸摸Film，以免指甲刮傷，並在Film上留下灰塵和指紋。
影響畫片保存性的因素:
環境溫度和相對濕度是影響菲林尺寸變化的兩個主要因素
線路
線路做為原件之間導通的工具，在設計上會另外設計大銅面作為接地及電源層。
線路與圖面是同時做出的。
線路的流程:
前處理-壓膜-曝光-顯影-蝕刻-剝膜
AOI
AOI (Auto Optical Inspection) : 自動光學辨識系統
AOI為高速且高精度光學影像檢測系統，運用機器視覺做為檢測標準技術。利用光學儀器取得成品的表面狀態，再以電腦影像處理技術來檢出異物或圖案異常等瑕疵。
AOI的原理:
先將標準影像的圖檔存於設備，使用該圖檔與被測物進行光學比對，自動判斷被測物的誤差是否有超過標準，若誤差過大則挑出判斷該異常是否報廢或修補。
AOI的用途:
通常線路製作完成後,會用AOI再次檢查,找出瑕疵或異常點進行檢修後送至下製程。
AOI的檢測項目:
缺口/短路/斷路/刮傷/突出/銅渣等
AOI的作用:
1、通過光學掃描出PCB影像
2、與標準PCB板（Cam資料）比較
3、找出PCB上的圖形缺點
化鎳浸金-Electroless Nickel Immersion Gold或「化金板」、「沉金板」
化金(簡稱ENIG)作用:
為防止表面貼片被氧化。因使用屬於純金所以又被歸類為軟金。金層厚度一般約１μ”～５μ”。
化金的優點:
- 不易氧化，可長時間儲放(約6個月)，
- 表面平整均勻度好，適合用於焊接細間隙腳以及焊點較小的零件。
- 可當成COB打線的底金屬使用(軟金)。
- 優異的導電能力且可反覆進行多次reflow(回焊)。
化金的缺點:
- 成本較高。
- 焊接強度較差。
- 因為使用無電鍍鎳製程，容易有黑墊/黑鉛的問題產生。
- 鎳層會隨著時間氧化，長期的信賴度是個問題。
電鍍金:
實際就是電鍍合金（也就是鍍了Au及其他的金屬），耐磨性能好所以硬度會比較硬，適合用在需要受力及摩擦的地方，在業界一般用來作為電路板的板邊接觸點，俗稱「金手指」。
