PCB文字印刷製程:文字網印&噴墨
使用網版印刷機(底片)與噴印機(CCD)。
將PCB板所需的文字、符號、商標或零件標號印在PCB板面上，再進行高溫方式讓文字油墨硬化。文字除了用於標示外，也可阻焊、絕緣，耐各種化學物質。
標示用途:
- 標示零件位置(方向)
- 標示插件位置(方向)
- 方便確認維修位置
常用文字油墨顏色：黑色、白色。
PCB文字製程常見問題:
- 文字符號相符/漏印
- 外觀清晰/模糊脫落
- 位置正確/偏移
- 油墨型號與顏色
文字相關FAQ:
Q: PCB文字層設計錯誤、印錯字，想去除PCB板文字
A: 因已經過高溫烘烤，藥水難以去除。如還未到文字站，仍有機會及時更換製作檔案；如已是成品仍想去除，建議使用物理刮除或是研磨的方式處理。
PCB壓合製程
依照疊構設計內的銅箔(Copper Foil)、膠片(Prepreg)與氧化處理(Oxidation)後的內層線路板，經過壓合製程，合成多層基板。
壓合常見的製程站: 棕化&黑化
透過化學藥劑，在內層基板表面生成一層黑色或是棕色的絨毛，Cu2O為紅色(棕化)、CuO為黑色(黑化)。用途為增大接觸結合面積，提高層與層之間的結合力。
使用熱壓機、冷壓機、冷熱同機壓合機的壓合設備，以溫度加熱給板子施加壓力和熱量，將 PCB 層的堆疊融合在一起。因在壓合的過程中，會受到壓力和溫度的影響。
故疊構一般會設計成對稱性，以避免板子兩面不均勻，導致彎曲變形與偏移等異常，如有6層板以上則需有熱熔、鉚合製程，為了固定每層位置與避免偏移的問題發生。
壓合FAQ:
Q: 貴司可否提供疊構阻抗試算嗎? 可依廠內現有板材修改疊構嗎?
A:我司皆可幫貴司提供疊構阻抗~
如有特殊需求，可參考以下模板發送至我司信箱，將會盡快為您服務~!
(指定板材) / 板子厚度 / Layers / 阻抗歐姆與層別 / (銅箔厚度) / (線寬線距)
如未指定板材，將依廠內板材進行堆疊。
如未指定銅箔厚度，則是以1oz進行運算。
如未指定線寬線距，但有阻抗控制，會協助試算線寬線距。
PCB電鍍銅製程:一銅&二銅站
當PCB(雙面板以上)完成鑽孔製程後，將會進入鍍通孔Plated Through Hole（PTH）步驟，其目的使孔壁上，進行電鍍銅製程，使孔壁有足夠的導電及焊接之金屬孔壁。
一銅&二銅，是否會經過二銅站則看板子的設計。
- 一銅: 全版鍍銅。
- 二銅: 線路電鍍。
常見的電鍍製程線可分為垂直電鍍線與水平電鍍線。
電鍍PTH的NG率會是最多的，原本應完好的孔銅，卻出現了整孔無銅、環狀孔破、孔壁裂縫、局部或點狀孔破等現象，常見的孔破原因:
- De-smear不良造成的孔破
- 背光不良造成的孔破
- 藥水失調造成的孔破
- 氣泡型孔破
