近年來，全球半導體市場正快速發展，尤其是在高階應用領域，如5G通訊、高效能運算（HPC）以及人工智慧（AI）應用方面。根據2019至2027年的市場預測，AI市場呈現快速增長，其中汽車領域的年複合增長率（CAGR）達到9%，AI應用領域更高達14%以上，市場加總量CAGR約為5.3%。
隨著市場需求轉向高階應用和功能日益複雜、精密的趨勢，PCB設計面臨著越來越緊縮的空間限制。因此，從HDI技術進展至每層互連（ELIC）的趨勢。隨之而來的是對信號穩定性的追求，引發了改良型半加成法（mSAP）技術的出現。
大電流和高散熱的電路板
未來，面對新能源汽車和人工智慧伺服器等領域的需求，將出現大電流和高散熱的電路板。新能源汽車的電路板需要應對高電壓、高電流和高溫的要求，而人工智慧伺服器則需要具備高效的散熱能力。因此，厚銅板、嵌埋和鑲嵌銅塊等技術將成為主要解決方案。在製作厚銅板時，需要確保在所有區域都鋪設銅，以避免出現大面積無銅區。
陶瓷PCB
陶瓷PCB也是一種具有高散熱性能和承受高功率負載的印刷電路板，通常使用氧化鋁（Al2O3）和氮化鋁（AlN）等材料製造。嵌埋式氮化鋁（AlN）技術允許直接將AlN陶瓷片嵌入到PCB的結構中，從而提高散熱效能，增強其承受高功率負載的能力。使用AlN陶瓷片有助於更有效地將熱量從元件傳遞到PCB的表面，確保元件的工作溫度和穩定性。
結論
在PCB製作過程中，常見的製程包括機械鑽孔、盲孔、背鑽、雷射鑽孔、樹塞、mSAP、電鍍、電鍍填孔、ELIC等。這些製程在確保PCB性能和品質方面發揮著關鍵作用，因此在高階應用的PCB設計和製作中扮演著重要角色。
