樹塞填孔
電子設備向小型化、高效能及多功能的發展，線寬與線距等參數將不可避免地朝著愈小愈密的趨勢發展，故增加了HDI盲埋孔的設計需求。
此外，填孔方式也趨向採用樹塞塞孔，特別是對於內層HDI塞孔的產品，這樣可以降低打磨後內層線路開路的報廢率。
隨著相關AI應用的推動，PCB產值持續成長。無論是在AI伺服器還是AI PC上，銅箔高頻材料（CCL）必須使用高頻高速材料，因此PCB所使用的高頻材料的需求也迅速增加。
PCB的設計層數甚至已達到20至30層以上，對於HDI的需求比重也隨之上升。
一般常見PCB塞孔方式:
不塞孔、油墨(防焊)塞孔、樹酯塞孔、電鍍銅塞孔等方式進行塞孔。
填孔最大目的是為了避免PCB在後段製程時出現不必要的焊接品質問題。
什麼是樹塞?
樹塞是指利用液態樹脂填充印刷電路板（PCB）上的孔洞。
此過程的主要目的是提升PCB的電氣性能，改善電路的耐潮濕性和絕緣性，並在某些情況下增強其結構穩定性。
在實際應用中，樹酯塞孔技術主要應用於以下幾個方面：
(1) HDI 產品:
樹酯塞孔技術能有效解決 HDI 產品中盲埋孔設計的技術難題，提高產品良率
(2) 厚銅產品:
樹酯塞孔技術能有效防止厚銅產品在焊接過程中因熱應力而產生空焊或短路，提升產品可靠性。
(3) Via in pad 設計:
樹酯塞孔技術能有效防止 Via in pad 設計中因漏錫而導致的背板短路或正面空焊問題，提升產品良率。
甚麼是樹酯塞孔? 樹塞後要鍍cap(電鍍)嗎?
| 樹酯塞孔 epoxy filled | 樹酯塞孔+鍍cap epoxy filled and cap plated |
| 指利用液態樹脂填充PCB板上的孔洞。 | 依樹塞增加電鍍，但會造成表銅厚度的增加， 也可能會導致細線路無法製作 |
| Via in pad | Via in pad、via on solder pad |
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結論:
雖然樹酯塞孔技術在流程上相對複雜，成本也較高，但其在飽滿度、電鍍填孔和樹脂塞孔質量等方面，比傳統的綠油塞孔更具優勢。
樹酯塞孔技術在高密度互連電路板的應用中扮演著至關重要的角色，它能有效提升 PCB 的電氣性能、耐潮濕性、結構穩定性和可靠性。
隨著電子設備向小型化、高效能及多功能的發展，樹酯塞孔技術的應用範圍將會越來越廣泛。
