在PCB高速訊號設計中，需要特別考慮信號完整性和電磁干擾，以確保訊號準確傳輸和電路的穩定性。以下是一些關鍵的考量因素：
1.PCB疊構考量:高速訊號最好上下左右都要有接地銅箔平面的保護，接地平面具有屏蔽作用，防止訊號受外部干擾，並且有助於提升訊號的完整性。同時，它還能有效減少高速訊號中的電磁干擾 (EMI)，確保訊號的穩定傳輸。
2.在高速訊號周圍打滿接地孔，不僅能改善信號的EMC和回流通道，還能改善過孔的阻抗，降低線路阻抗的不連續性
3.在兩條線之間使用接地線或銅箔作為屏蔽以進一步減少相鄰訊號的干擾。
4.走線之間最好保持3W的距離，避免相鄰訊號線之間的電場與磁場干擾，導致訊號變形或串擾。
5.差分對遵守等長等距原則
差分信號透過兩個互補的信號來傳輸一個數據，這兩個信號相位相反。使用差分對進行布線傳輸信號具有多項重要優勢，首先，它能有效減少噪音和 EMI（電磁干擾）。
- 差分信號兩條線一定是平行走線，之間不放置任何元件、不相干的訊號和過孔，為何要是平行線的原因在於間距會影響差分阻抗（differential impedance）的值和信號完整性，線寬也必須相同。
- 差分對中的兩條線長度必須相同，主要原因是為了保持信號的同步性，如果長度不同，信號到達接收端的時間不同，導致相位差異。
- 最好在內層走線
- 避免使用過孔，因為過孔有可能造成間距不一致，如要使用，盡量將過孔擺得靠近一點
