- 裁板(乾)：將基板按照工單上的發料尺寸裁切成工作尺寸(working panel) 。
- 內層線路(蝕刻)：磨板、內層貼膜、曝光顯影（將底片圖形轉移到感光乾膜上，再利用顯影劑將未經曝光的乾膜或濕膜洗掉，曝光的部分將會保留）、內層蝕刻（未曝光的乾膜或濕膜被顯影劑去除後會露出銅面）、去膜等多道工序。
- 棕化：增加基板壓合後層與層之間的黏合力。
- 壓合(濕)：透過「熱與壓力」結合銅箔，黏結片（半固化片），內層板，不銹鋼，隔離板，牛皮紙，外層鋼板等。
- 鑽孔(乾)：加工零件孔、固定孔、導通孔(達到連通層間)等等。
- 電鍍(PTH)(濕)：也稱為一次銅，在孔內不導電的樹脂、玻璃纖維孔壁上鍍一層銅。導通孔：其目的是連接內層及外層線路、零件孔：作為焊接零件的接腳。
- 外層線路(蝕刻)：利用影像轉移的方式將外層線路部份的圖像轉移到貼附於PC板上的感光乾膜上，然後用蝕刻液將覆蓋在線路上的膜溶解，使銅面顯影出來，方便後續二次銅電鍍作業。
- 二銅(濕)：在顯影後鍍二次銅與錫鉛，目的是增加外層線路厚度。
- 防焊(濕)：在板子表面覆蓋一層防焊感光油墨，通過曝光顯影，露出要焊接的盤與孔，其它地方蓋上阻焊層，防止焊接時短路。
- 表面處理(濕)：銅的可焊效能很好，但長期暴露在空氣中容易受潮氧化，因此需要對銅面進行表面處理，常用的表面處理有噴錫(有鉛/無鉛)、OSP(Organic Solderability Preservative)、化金(ENIG)、化銀(Immersion Silver)、電鍍金(Gold Plating) 。
- 文字(濕)：在板面印上文字，目的是用於標示零件位置利於插件，或檢修。
- 成型(乾)：以成型機切割，製作出符合客戶需求之尺寸。 (切割方式主要有PUNCH、ROUTING、V-CUT、BEVEL、DRILL)
- 電測(乾)：通電進行電效能檢測，分辨有無斷短路問題，常見檢測方式有飛針測試、專用型治具測試、萬用型治具測試。
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