隨著ChatGPT的大熱，生成式AI產業也開始興起。
這些AI用的伺服器，與一般的電腦不同，AI伺服器屬於高階、高值的PCB終端應用。
尤其是在AI伺服器浪潮的推波助瀾下， HDI等高階多層板和ABF載板的需求量更是持續地直線往上升!
帶動PCB產業的製程–>HDI高階多層板。
高階多層板是什麼?
顧名思義，就是層數比較多的PCB。它就像一個複雜的迷宮，但每一層都井然有序，為複雜電路和高密度連接提供堅實的基礎。這些板子能夠應付複雜的電路和高密度的連接。
HDI是什麼?
Anylayer HDI就像一座微型城市，裡面密密麻麻的線路，靠著細微的線路、盲孔、埋孔等技術以雷射鑽孔打通層與層之間的連通，才能在有限的空間內實現高度集成，讓產品的厚度變更輕薄，但製造難度較一般PCB高。
有著輕薄短小、線路密度較高、電氣特性與訊號較佳、傳輸路徑短、射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放得以改善等優點。
類載板(substrate-like PCB ,SLP) 是什麼?
本是HDI板，但其製程規格接近IC封裝用載板的等級，但尚未達到IC載板的規格，因此也稱類載板。其PCB上線寬線距密度介於HDI板與IC載板之間。
當產品不斷智能小型化與功能多樣化的發展趨勢，使PCB設計不斷縮小。而傳統HDI受限於製成難以滿足需求，因此堆疊層數更多、線寬線距更小、可以承載更多功能模組的SLP技術則為產業帶來新的商機。
而ABF載板是什麼呢?
ABF 載板是 IC 載板的其中一支，負責承載 IC 的零組件，是一種介於 IC 半導體及 PCB 之間的產品。
ABF載板能製作出更精細的線路，滿足高腳、高訊號傳輸的積體電路的需求，特別適用於CPU、GPU和晶片組等高階晶片。
以上製程技術皆讓PCB在AI伺服器的產品能夠運作得更加順暢與發展。
結論
總之，AI伺服器帶來的這股熱潮，讓ABF載板和高階多層板在PCB產業中大放異彩，可見它們在未來發展中將扮演越來越重要的角色。
