PCB尺寸越做越小並加入更多元件，效能變得更高，長時間運作產生過多電熱，會影響電子產品運作的流暢度，因此散熱設計就顯得極為重要。主要熱能來源為高功率元件和大電流經過處。
增加銅箔面積
增加銅箔的厚度和面積可以降低熱阻，從而提升熱傳導效率，能夠更快地將高功率元件所產生的熱量散發到PCB的其他區域，減少局部的熱量聚集。
適當增加銅層的厚度，對於大功率電子設備尤其合適，這些設備通常會產生較多熱量，銅厚增加不僅能擴大散熱面積，還能大幅提升整體的散熱性能。
增加散熱過孔數量或者變大孔徑尺寸
將這些孔有效分佈在會產生高熱能的元件下方或者大銅箔上，可以有效地將熱能傳導到背面散熱。散熱通孔的數量及尺寸，取決於應用的情況、晶片封裝的功耗大小以及電導率要求。
建議使用0.3~0.4mm的孔徑，更能有效降低熱阻，孔徑若設定太大，回流焊會發生焊料爬錫的問題。
根據元件的發熱量和散熱需求來分區排列
在同一塊印制板上，元件應盡可能根據其發熱量大小和散熱需求進行區域劃分。
高發熱元件：
CPU、GPU 、IC 、電源元件、LED，應置於冷卻氣流下游，或置於電路板的中間，通常能夠均勻分佈熱量，避免局部過熱，並且能有效將熱量散發到周圍區域，減少高溫集中在某一個區域對其他元件的影響，或安裝專門的散熱裝置，以防止局部過熱影響整體產品的性能。
耐熱低元件：
電解電容、小規模積體電路，應置於冷卻氣流上游。
大功率元件：
功率晶體管、功率二極管、變壓器，靠近板邊擺放，縮短傳導路徑，減少對其他元件的影響。
