PCB
PCB服務項目
PCB全製程
特殊
應用
CASE
PCB應用與案例
通訊產品
規格
TG180 / 6L / 1.6mm / 防焊綠色 / 化金3u / 金手指斜邊電鍍金手指25u / 樹塞(11.99mil) / 阻抗控制
規格
TG158 / 14L / 1.6mm / 防焊綠色 / 化銀 / 阻抗控制
樹塞(11.99mil) / 金手指(電鍍金) 25u+斜邊
樹塞(11.99mil) / 金手指(電鍍金) 25u+斜邊
規格
6L / TU883 / HDI / 0.8mm±0.1mm / 防焊綠 / 文字白 / 化金2u鎳180u/阻抗控制 / 金手指斜邊
規格
TU-883sp / 6L / t 1.57mm±0.15mm / 化金2u / 樹塞 / 金手指15u / 阻抗控制±10%以內 / 金手指前端導角需做30度/板邊處理需要盲撈
規格
TU-862 HF (無鹵) /8L/1.0mm/1oz/防焊:綠色 /化金5u /樹塞/阻抗控制
規格
FR4(無鹵)/6L / 0.8mm/1oz/綠白/ V-Cut/油墨塞孔/化金/阻抗測試
測試板
電腦
NFC感應
車用藍芽模組
AI人臉辨識
電源
相機
電子鎖
IC測試板
網路還原卡
軍用+打金線
FPC應用與案例
測試板
規格
2L / FPC / 1.55mm+/-0.1mm / 化金 / 無補強
規格
FPC / 2L / 0.1mm / 防焊黃 / 金手指 / 化金3u / Hoz
電源
NFC感應
通訊產品
相機
軟硬結合板應用與案例
相機
規格
Rigid Flex
8L_HDI(4Ri+2F+4Ri)
1.0mm
ENIG
Green solder
軟板有金手指+貼補強板
8L_HDI(4Ri+2F+4Ri)
1.0mm
ENIG
Green solder
軟板有金手指+貼補強板
規格
RigidFlex /10L(HDI L1-2, L2-9, L9-10)+2L(FPC) / 1.0mm / 防焊綠 / 文字白 /
化金
化金
規格
RigidFlex_10L(HDI) / 1.0mm / 綠白 / 文字白 / 化金 /
規格
Rigid-Flex /6L(2+2F+2) /0.635mm(含軟板0.25mm)/防焊綠/文字白/化金2u /樹
塞/ 阻抗控制
塞/ 阻抗控制
醫療穿戴裝置
Basic Process Flow
基本流程(multi-layer)
裁板
Cutting
Laminates
Laminates
內線
Making
Inner Layers
Inner Layers
壓合
Lamination
鑽孔
Driling
電鍍通孔
Plated
Through Hole
外線
Making
Externa Layers
Externa Layers
二銅
Tenting
Electrolytic
Copper Plating
Electrolytic
Copper Plating
防焊
SolderMask
Printing
Printing
表面處理
Surface
Treatment
Treatment
文字
SilkScreen
成型
CNC
Routing
Routing
電測
Electrica Test
製程能力表
PCB製程能力表(硬板)
FPC製程能力表(軟板)
機台與認證
PCB主要認證
ISO9001國際品質系統認證
ISO14001國際環境管理系統認證
AS9100航太的認證
IATF16949車用認證
ISO14001國際環境管理系統認證
AS9100航太的認證
IATF16949車用認證