PCB

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PCB服務項目

PCB全製程

單、雙面電路板
多層電路板(4L-26L)
高階多層電路板
微波高頻電路板
軟板
軟硬結合板

特殊

樹塞
HDI
背鑽
銅塊製程
軟板
盲撈
半孔

應用

車用電子
工業用電子
高頻通訊
消費性電子
醫療
Pcb

CASE

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PCB應用與案例

通訊產品
A016v048a Pnl Bot
規格
TG180 / 6L / 1.6mm / 防焊綠色 / 化金3u / 金手指斜邊電鍍金手指25u / 樹塞(11.99mil) / 阻抗控制
A0114v052a Pnl Bot
規格
TG158 / 14L / 1.6mm / 防焊綠色 / 化銀 / 阻抗控制
樹塞(11.99mil) / 金手指(電鍍金) 25u+斜邊
L016h148a Pnl Top
規格
6L / TU883 / HDI / 0.8mm±0.1mm / 防焊綠 / 文字白 / 化金2u鎳180u/阻抗控制 / 金手指斜邊
L016v161d Pnl Bot
規格
TU-883sp / 6L / t 1.57mm±0.15mm / 化金2u / 樹塞 / 金手指15u / 阻抗控制±10%以內 / 金手指前端導角需做30度/板邊處理需要盲撈
L018v140a Pnl Bot 2
規格
TU-862 HF (無鹵) /8L/1.0mm/1oz/防焊:綠色 /化金5u /樹塞/阻抗控制
S076p071a Pnl Bot
規格
FR4(無鹵)/6L / 0.8mm/1oz/綠白/ V-Cut/油墨塞孔/化金/阻抗測試
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FPC應用與案例

測試板
P052f017a Pcs Top
規格
2L / FPC / 1.55mm+/-0.1mm / 化金 / 無補強
P052f018a Pnl Top
規格
FPC / 2L / 0.1mm / 防焊黃 / 金手指 / 化金3u / Hoz
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軟硬結合板應用與案例

相機
M028rf077d Pnl Bot
規格
Rigid Flex
8L_HDI(4Ri+2F+4Ri)
1.0mm
ENIG
Green solder
軟板有金手指+貼補強板
M0210rf039b Pnl Bot
規格
RigidFlex /10L(HDI L1-2, L2-9, L9-10)+2L(FPC) / 1.0mm / 防焊綠 / 文字白 /
化金
M0210rf124a Top
規格
RigidFlex_10L(HDI) / 1.0mm / 綠白 / 文字白 / 化金 /
Y076rf001b Pnl Top
規格
Rigid-Flex /6L(2+2F+2) /0.635mm(含軟板0.25mm)/防焊綠/文字白/化金2u /樹
塞/ 阻抗控制
Basic Process Flow

基本流程(multi-layer)

裁板

Cutting
Laminates

內線

Making
Inner Layers

壓合

Lamination

鑽孔

Driling

電鍍通孔

Plated
Through Hole

外線

Making
Externa Layers

二銅

Tenting
Electrolytic
Copper Plating

防焊

SolderMask
Printing

表面處理

Surface
Treatment

文字

SilkScreen

成型

CNC
Routing

電測

Electrica Test
Dot

製程能力表

PCB製程能力表(硬板)
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機台與認證

PCB主要認證

ISO9001國際品質系統認證
ISO14001國際環境管理系統認證
AS9100航太的認證
IATF16949車用認證