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製程能力表

項目	規格
環境規範	全製程無鉛無鹵
PC板種類	單雙面多層板、鋁基板、電路板(FPC)、軟硬結合板…..皆可生產加工
基材最大尺寸	600mm(L)*420mm(W)
基材最大厚度	5.0mm
最小零件尺寸	01005Chip 0.2mm Pitch/Diameter Component
置件精度	±0.03mm
錫膏印刷精度	±0.05mm(thickness, 0.02 for critical control)
產能	4.5KK Point / Day(SMT)
DIP手銲組裝加工	可
Sample打樣可快速交件	可
專業Sample全製程試製	可少量/可量產

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